싱크홀 크기 측정용 3D 레이저 스캐닝 라이다

 

최근 도로 등의 지하 공간에서는 싱크 홀 등의 문제로 보수 공사하는 경우가 많이 발생하고 있습니다. 보수 공사하기 위하여서는 시추홀의 크기가 외경 50 mm 이내로 한정되어 있어서 그 비좁은 시추홀 등에 라이다 등의 측정기를 넣어서 예를 들면 싱크홀의 크기를 재어야 하는 문제가 발생됩니다. 즉 시추홀의 크기 보다는 상대적으로 큰 공간에 3차원으로 측정할 수 있도록 회전하는 작은 라이다를 밀어 넣어서 큰 공간을 측정해야 하는 딜레마에 빠지게 됩니다.

본 제품은 이러한 문제를 해결하도록 개발된 제품입니다. 비좁은 영역에 라이다를 시추홀에 밀어 넣고 큰 공간에서 자유롭게 회전하면서 싱크홀 등의 크기를 측정하는데 사용됩니다.

 

응용 기술 개발 연락처 : 010-4293-9577,   e-mail : nano@nano-i.com

 

 

***응용 분야 : 건설용 측정 장비, 기계 장치, 기타

 

 

 

1. 부품 및 시스템 구성 내용.

 

 

가) 거리측정 모듈 (레이저, 라이다)

   

거리 측정 범위 (레이저) : 5 미터        최소 측정 물체 크기 : 5mm (aperture 에 따라 0.5 mm 가능)        크기 : 8 mm x 14.1 mm x 25.1 mm        방수 규격 : IP 67	거리 측정 범위 (적외선 LED 8x8 픽셀) : 5 미터         최소 측정 물체 크기 : 5mm (aperture 에 따라 0.5 mm 가능)         크기 : 29 mm x 29 mm x 22 mm

 

 

나) 3차원 스캔용 모터 1, 모터 2,  MCU 모듈 (라즈베리파이), 모터드라이버 및 컴퓨터 

   

 

 

 

 

다) 조립 시스템

스캐닝 라이다(레이저), 카메라, 모터 및 드라이버 모듈	조립 시스템

 

 

 

 

2. 성능 시연